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INSERTEC : la microtechnique

Née d’un partenariat public-privé, Insertec est active dans le secteur des microtechniques. Elle se positionne en tant qu’entreprise d’insertion innovante en dispensant un programme de formation préqualifiante auprès d’un public d’adultes momentanément sans emploi. Insertec mène en parallèle des activités de production avec des entreprises privées de Suisse Romande.

Insertec développe des contacts avec différents partenaires économiques et collabore avec des entreprises intéressées par l’engagement de personnel préqualifié ainsi que par ses prestations et équipements de
production : salle blanche, wire bonding, montages de cartes électroniques, composants traditionnels, etc.

Secteur participants

Insertec est en contact permanent avec des industriels innovants engagés dans de nouveau mandats de production afin de permettre une parfaite adéquation entre la formation et le monde industriel.

L’acquisition de compétences se fait au travers de différents modules :

  • composants électroniques
  • composants mécaniques
  • plans électriques et mécaniques et fiche de suivi des pièces
  • mesure des grandeurs électroniques
  • microsoudage en électronique
  • montage de composant sur automate de placement CMS
  • fonctionnement en salle blanche
  • développement des compétences méthodologiques
  • développement des compétences sociales

Objectifs

  • Acquisition ou mise à jour des gestes techniques de base propres aux domaines microtechniques
  • Acquisition des connaissances de base pour fonctioner dans un environnement spécialisé (salle blanche)
  • Evaluation des apprenants pour mieux définir leurs compétences

Orientation

Les bénéficiaires sont orientés par trois services de l’Etat de Vaud : l’OAI, l’ORP et les CSR.

Renseignements par téléphone au 021 801 30 71 ou par email à insertec[at]relais.ch.

Secteur pro

Nos services

Insertec offre sa technique et son savoir faire dans la réalisation de productions aux entreprises industrielles de Suisse romande.

Nos services en matière de cartes électroniques comprennent :

  • Le montage et la soudure de composants traversant
  • Le montage de connecteurs / câbles
  • Le montage et la soudure de composants SMD / CMS
  • Le placement de composants SMD / CMS avec automate (taille 0603),
  • le travail comprend la sérigraphie, le placement avec l’automate et la soudure au four à refusion
  • La réalisation de micro soudures (Wire bonding)
  • Une salle blanche ISO 6 (ex. 10’000)
  • La dispense de produits semi-fluides (colles et résines)
  • Les tests et contrôles selon procédure :
    • mesure et contrôle de grandeurs mécaniques et électriques
    • mesure et contrôle d’un signal avec oscilloscope
    • mesure et contrôle sous binoculaire

Caractéristiques techniques

Automate

Précision de placement : de +/– 60 [um] à +/– 100[um] suivant le type de composant
Dimension des composants : de 0.5 mm x 1 mm à 50 mm x 50 mm; hauteur max. 7 mm
bond2Dimension des cartes imprimées : jusqu’à 460 mm x 500 mm

Wire bonding

Fils ALU diamètre 1.0 mils (25 microns)
Possibilité de mettre (à discuter)
– Alu de 1.0 à 4.0 mils (25.4 à 101.6 microns)
– Or de 0.5 à 3.0 mils (12.7 à 76.2 microns)

Contrôle optique sous microscope et/ou test à l’arrachage
Possibilité de faire une fiche de données statistiques (pdf)

Exemple de projet réalisé en partenariat avec Microsens (image) :

A = 400 [um]
B = 150 [um]
C = 109 [um]
D = 98 [um]

Dates des sessions 2015

24 août 2015 au 2 octobre 2015
2 novembre 2015 au 11 décembre 2015

Dates des sessions 2016

4 janvier 2016 au 12 février 2016
15 février 2016 au 24 mars 2016
11 avril 2016 au 24 mai 2016
6 juin 2016 au 15 juillet 2016
5 septembre 2016 au 14 octobre 2016
7 novembre 2016 au 16 décembre 2016

Dates des sessions 2017

du lundi 9 janvier au vendredi 17 février 2017
du lundi 27 février au vendredi 07 avril 2017
du jeudi 20 avril au vendredi 02 juin 2017
du lundi 12 juin au vendredi 21 juillet 2017
du lundi 28 août au vendredi 06 octobre 2017
du lundi 6 novembre au vendredi 15 décembre 2017

L’équipe

Marco Spano, Ingénieur HES en microtechnique
Valérie Boudry, Conseillère en insertion professionnelle