Association Relais

EI: INSERTEC


Qui sommes nous ?

Insertec développe des contacts avec différents partenaires économiques et collabore avec des entreprises intéressées par l'engagement de personnel préqualifié ainsi que par ses prestations et équipements de production : salle blanche, wire bonding, montages de cartes électroniques, composants tradionnels, etc.


Renseignements au :

» 021 801 30 71, ou par mail :
insertec[at]relais.ch


Marco Spano : ingénieur HES en microtechnique
Laurence Frei : conseillère en insertion professionnelle

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
 

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Insertec : la microtechnique

 

 

Le programme Insertec s'adresse à des personnes momentanément sans emploi qui visent à acquérir ou renforcer leurs aptitudes à accomplir des tâches productives dans le domaine des microtechniques.

L'acquisition de compétences se fait au travers de différents modules :

  • composants électroniques
  • montage de composant sur automate de placement CMS
  • composants mécaniques
  • fonctionnement en salle blanche
  • plans électriques et mécaniques et fiche de suivi des pièces
  • acquisitions spécialisées
  • mesure des grandeurs électroniques
  • développement des compétences sociales
  • microsoudage en électronique
  • développement des compétences méthodologiques

NOS SERVICES


en matière de cartes électroniques comprennent :

  • Le montage et la soudure de composants traversant
  • Le montage de connecteurs / câbles
  • Le montage et la soudure de composants SMD / CMS
  • Le placement de composants SMD / CMS avec automate (taille 0402 préférence 0603),
    le travail comprend la sérigraphie, le placement avec l'automate et la soudure au four à refusion
  • La réalisation de micro soudures (Wire bonding)
  • Une salle blanche ISO 6 (ex. 10'000)
  • La dispense de produits semi-fluides (colles et résines)
  • Les tests et contrôles selon procédure :
    - mesure et contrôle de grandeurs mécaniques et électriques
    - mesure et contrôle d'un signal avec oscilloscope
    - mesure et contrôle sous binoculaire

Caractéristiques techniques


Automate :

Précision de placement : de +/-- 60 [um] à +/-- 100[um] suivant le type de composant
Dimension des composants : de 0.5 mm x 1 mm (0402) à 50 mm x 50 mm; hauteur max. 7 mm
Dimension des cartes imprimées : jusqu'à 460 mm x 500 mm

Wire bonding :

Fils ALU diamètre 1.0 mils (25 microns)
Possibilité de mettre (à discuter)
- Alu de 1.0 à 4.0 mils (25.4 à 101.6 microns)
- Or de 0.5 à 3.0 mils (12.7 à 76.2 microns)

Contrôle optique sous microscope et/ou test à l'arrachage
possibilité de faire une fiche de données statistiques (pdf)